[发明专利]半导体器件和具有势垒区的绝缘栅双极型晶体管有效

专利信息
申请号: 201410706951.0 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN104681604B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: J·G·拉文;R·巴布斯克;C·耶格 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在一种半导体器件中,势垒区被夹在漂移区和电荷载流子转移区之间。势垒区和电荷载流子转移区形成pn结。势垒区和漂移区形成单质结。在势垒区中的平均杂质浓度高达漂移区中的杂质浓度的至少10倍。控制结构被布置为,在反型状态中在漂移区和势垒区中形成反型层。在非反型状态中,没有反型层在漂移区和势垒区中被形成。
搜索关键词: 势垒区 漂移区 半导体器件 电荷载流子 反型状态 反型层 转移区 绝缘栅双极型晶体管 控制结构 单质结
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:势垒区,其被夹在漂移区和电荷载流子转移区之间,所述势垒区和所述电荷载流子转移区形成pn结,并且所述势垒区和所述漂移区形成单质结,其中所述势垒区中的杂质浓度高达所述漂移区中的杂质浓度的至少10倍;控制结构,其被配置为在反型状态中在所述漂移区和所述势垒区中形成反型层,并且在非反型状态中,在所述漂移区和所述势垒区中不形成反型层。
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