[发明专利]透光基板的镀膜方法在审
| 申请号： | 201410707441.5 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105695946A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;吴剑波 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种透光基板的镀膜方法，包括采用晶粒尺寸小于或等于50μm的靶材，进行磁控溅射工艺，在透光基板的表面形成镀膜层，在磁控溅射工艺中，因为靶材较小的晶粒尺寸，在体积恒定的靶材内，增加了晶界数量，因为在晶界上的原子之间作用力较大，原子的自由能较大，所以在磁控溅射过程中晶界处原子较易被溅射。为此在磁控溅射过程中可有效提升靶材被带电离子轰击后溅射的速率，在短时间溅射出尺寸较小，且密度较大的晶粒，在透光基板上迅速形成密度更高、均匀度更好的镀膜层，从而减小透光基板上的铬合金镀膜上的漏光现象。 | ||
| 搜索关键词： | 透光 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
一种透光基板的镀膜方法，其特征在于，包括：提供透光基板；采用磁控溅射工艺在所述透光基板表面形成镀膜层，其中所述磁控溅射工艺采用的靶材具有小于或等于50μm的晶粒尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410707441.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
