[发明专利]一种化学镀铜溶液及化学镀铜方法

摘要

本发明公开了一种化学镀铜液及化学镀铜方法，其特征在于，它是包含铜盐5-30g/L、还原剂5-20ml/L、络合剂10-40g/L、pH调节剂8-20g/L、pH缓冲剂5-15g/L、有机物Q 5-50mg/L、亚铁盐0-1g/L、表面活性剂0-5g/L、稳定剂1-100mg/L、加速剂5-30mg/L、甲醇10-20ml/L的水溶液，所述化学镀厚铜液的pH值为12.0-13.5。采用本发明所提供的化学镀厚铜溶液，用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中，镀液稳定性好，镀出的镀层外观色泽亮丽，有金属光泽，其中杂质含量很少，并且镀层厚度可以达到30微米以上，大大提高了镀层的厚度。本发明的化学镀铜溶液还可以加快镀速，镀速可达20微米/小时以上。

主权项

一种化学镀铜液，其特征在于，它是包含铜盐5‑30g/L、还原剂5‑20ml/L、络合剂10‑40g/L、pH调节剂8‑20g/L、pH缓冲剂5‑15g/L、有机物Q 5‑50mg/L、亚铁盐0‑1g/L、表面活性剂0‑5g/L、稳定剂1‑100mg/L、加速剂5‑30mg/L、甲醇10‑20ml/L的水溶液，所述化学镀厚铜液的pH值为12.0‑13.5。