[发明专利]研磨装置有效

专利信息
申请号: 201410708369.8 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104669107B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 篠崎弘行;高桥信行;丸山彻;作川卓;锅谷治 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。
搜索关键词: 研磨 装置
【主权项】:
1.一种研磨装置,其特征在于,具备:能够旋转的研磨工作台,其用于支承研磨垫;能够旋转的顶环,其具有用于将基板按压于上述研磨垫的压力室;压力调节器,其对上述压力室内的气体的压力进行控制;气体输送线路,其连接上述压力调节器和上述压力室;缓冲罐,其设于上述压力室与上述压力调节器之间;以及分支线路,其将上述缓冲罐与上述气体输送线路连接,上述缓冲罐的容积与上述压力室的容积相同、或者比上述压力室的容积大,上述缓冲罐配置在上述顶环外。
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