[发明专利]陶瓷结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201410709161.8 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104529422B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 野口康;牧野恭子;渡边武彦 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/195 | 分类号： | C04B35/195;C04B35/622;C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷结构体的制造方法，其可制造气孔分布可控制的、以堇青石为主晶相的材料所形成的陶瓷结构体。该陶瓷结构体的制造方法是使用以堇青石化原料为主原料的陶瓷原料来制造陶瓷结构体的方法，其中，所述堇青石化原料含有5～35质量％的平均粒径为13μm以上的氧化铝。根据这种陶瓷结构体的制造方法制得的陶瓷结构体实现了净化效率优良、压力损失小，即使在有限的空间内也能搭载的陶瓷催化剂体。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷结构体 制造 堇青石化原料 陶瓷催化剂体 净化效率 平均粒径 陶瓷原料 压力损失 可控制 氧化铝 堇青石 | ||
【主权项】：
1.一种催化剂担载用陶瓷结构体的制造方法，其是使用以堇青石化原料为主原料的陶瓷原料来制造陶瓷结构体的方法，所述陶瓷结构体在40～800℃下的热膨胀系数为0～0.8×10‑6/℃，其中，所述堇青石化原料含有5～35质量％的平均粒径为13μm以上的氧化铝，所述陶瓷结构体的气孔分布是气孔径小于20μm的气孔容积占总气孔容积的15％以下，气孔径20～100μm的气孔容积占总气孔容积的70％以上，超过100μm的气孔容积占总气孔容积的10％以上25％以下，并且气孔径小于20μm的气孔容积和气孔径20～100μm的气孔容积和气孔径超过100μm的气孔容积的总和等于总气孔容积。
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