[发明专利]一种内缩胶补强片生产方法在审

专利信息
申请号: 201410709246.6 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104470221A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种内缩胶补强片生产方法,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:覆胶钢带输送单元(1)输送覆胶钢带(101),激光切割器(2)切割出成型胶(201);废料收卷单元(3)收卷成型胶(201)的废料、孔清理单元(6)清理定位孔(202)的废料等步骤。
搜索关键词: 一种 内缩胶补强片 生产 方法
【主权项】:
一种内缩胶补强片生产方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、覆胶钢带输送单元(1)输送覆胶钢带(101),激光切割器(2)切割出成型胶(201);步骤二、废料收卷单元(3)收卷成型胶(201)的废料、孔清理单元(6)清理定位孔(202)的废料;步骤三、产品冲切单元(4)冲切覆胶钢带(101),获得内缩胶补强片成品(404)。
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