[发明专利]可分离式电子装置固定结构在审

专利信息
申请号: 201410709433.4 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104407671A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陈唤元 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种可分离式电子装置固定结构,包含一壳体、至少一缓冲组件、一连结构件及一承载件。缓冲组件固定于壳体内。连结构件包含一电路板及一电连接器。电路板具有一第一表面、一第二表面及至少一套接孔。第一表面背对于第二表面。套接孔贯穿第一表面及第二表面,并套设于缓冲组件。电连接器电性连接电路板,并设置于电路板的第一表面。承载件包含一结合部及一凸起部。结合部结合于壳体。凸起部连接于结合部,并抵顶于电路板的第二表面。其中,当电连接器受一外力时,电路板能够以凸起部为支点相对凸起部晃动,以令电连接器与电路板一同连动。
搜索关键词: 可分离 电子 装置 固定 结构
【主权项】:
一种可分离式电子装置固定结构,其特征在于,包含:一壳体;至少一缓冲组件,固定于所述壳体内;一连结构件,包含:一电路板,具有一第一表面、一第二表面以及至少一套接孔,所述第一表面背对于所述第二表面,所述至少一套接孔贯穿所述第一表面以及所述第二表面,并套设于所述至少一缓冲组件;以及一电连接器,电性连接所述电路板,并设置于所述电路板的所述第一表面;以及一承载件,包含一结合部及一凸起部,所述结合部结合于所述壳体,所述凸起部连接于所述结合部,并抵顶于所述电路板的所述第二表面;其中,当所述电连接器受一外力时,所述电路板能够以所述凸起部为支点相对所述凸起部晃动,以令所述电连接器与所述电路板一同连动。
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