[发明专利]一种补强片覆胶设备在审
申请号: | 201410709456.5 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104441377A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王中飞 | 申请(专利权)人: | 苏州米达思精密电子有限公司 |
主分类号: | B29C41/30 | 分类号: | B29C41/30 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 季栋林 |
地址: | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种补强片覆胶设备,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:底座、压辊和辅助垫块,所述底座设有支架,所述压辊固定在所述支架上,所述压辊底部与所述底座之间留有间隙,所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 补强片覆胶 设备 | ||
【主权项】:
一种补强片覆胶设备,其特征在于,包括:底座、压辊和辅助垫块,所述底座设有支架,所述压辊固定在所述支架上,所述压辊底部与所述底座之间留有间隙,所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。
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