[发明专利]一种有金属片加载的宽带圆极化贴片天线

摘要

本发明公开了一种有金属片加载的宽带圆极化贴片天线，包括圆形辐射贴片、两个馈电探针、金属加载片、金属地板和宽带巴伦，以上各部分均通过印刷电路板技术印刷于介质基片上；其中，馈电探针为L型馈电探针，印刷于介质基片的一面；金属加载片印刷于介质基片两面。通过宽带巴伦，将输入信号分为两路等幅正交信号，借助开于基片上的金属通孔将能量分别馈入两个L型探针；调节放置在两馈电探针之间的金属加载片的尺寸和位置，可极大程度地展宽该天线的轴比带宽。本发明针对普通贴片天线的驻波及轴比带宽窄的特点，利用印刷电路工艺实现了具有宽驻波带宽，宽轴比的圆极化天线，该天线可方便与有源电路进行集成，适应了L波段及S波段的通信需求。

主权项

一种有金属片加载的宽带圆极化贴片天线，包括介质基片、圆形辐射贴片、金属地板、宽带移相巴伦、两个馈电探针，其特征在于，所述两个馈电探针之间设有金属加载片，所述圆形辐射贴片、金属底板、宽带移相巴伦、馈电探针和金属加载片通过印刷电路板技术印刷于介质基片上；所述介质基片包括相互平行的上层介质基片和下层介质基片，以及垂直设于下层介质基片上表面的三个中间介质基片；所述中间介质基片包括一个对角线中间介质基片和两个与对角线中间介质基片成45度夹角的侧中间介质基片；所述金属加载片为平行印刷于对角线中间介质基片两面的矩形贴片，所述矩形贴片的尺寸和位置可以调节；所述馈电探针为印刷于侧中间介质基片一面的倒L型微带线，所述下层介质基片在与L型馈电探针底部对应的位置上设有金属通孔，用于连接L型馈电探针和印刷于下层介质基片下表面的宽带移相巴伦；两个L型馈电探针为通过印刷电路板技术印刷于侧中间介质基片一面的微带线；位置上，这两个L型馈电探针成90度夹角，相对下层介质基片的一条对角线成左右对称，并且垂直于上层介质基片和下层基质基片；所述宽带移相巴伦印刷于下层介质基片的下表面，由威尔森功分器和90度移相器构成；所述金属地板印刷于下层介质基片的上表面，该金属地板在与金属通孔对应的位置上设有两个孔；所述圆形辐射贴片印刷于上层介质基片的下表面；所述上层介质基片和下层介质基片通过尼龙柱进行支撑定位。