[发明专利]一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液在审
| 申请号： | 201410712790.6 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104498918A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 谢金平;李冰;范小玲;李宁;宗高亮;孔德龙;梁韵锐 | 申请（专利权）人： | 广东致卓精密金属科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C23C18/48 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液，其特征在于，它包括以下组份：非氯钯盐0.5-5g/L、还原剂1-20g/L、主络合剂5-30g/L、辅助络合剂5-15g/L、稳定剂0.1-10g/L、pH缓冲剂15-35g/L。本发明的镀液在应用于化学镀镍钯金工艺，能有效保护镍层，避免被镀金溶液侵蚀，能够提高工艺表面的可焊性及焊接牢度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 镀镍钯 金工 中间层 镀钯液 | ||
【主权项】：
一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液，其特征在于，它包括以下组份：![]()
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
