[发明专利]刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法

摘要

一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、第一铜层及第二铜层；步骤(2)，在基板上钻一第一盲孔；步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三铜层；步骤(4)，压PP和铜层，在第一铜层表面同时压合流动的第一半固化片及第四铜层，在第二铜层表面同时压合流动的第二半固化片及第五铜层；步骤(5)，二次钻孔，在基板的上方钻第二盲孔；步骤(6)，电镀填孔，将第二盲孔填平，步骤(7)，外层图形制作。本发明反向加工第一盲孔，无需对第一铜层进行磨平，而且无需对整个第一盲孔进行电镀填平，节省工序。

主权项

一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在，包括以下步骤：步骤(1)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、位于该挠性层上端面的第一铜层及位于下端面的第二铜层；步骤(2)，在基板上钻一第一盲孔，该第一盲孔贯穿所述第二铜层及挠线层；步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三铜层，该第三铜层上下分别电性连接于第一铜层及第二铜层上，使上下设置的第一铜层、第二铜层电性导通；步骤(4)，压PP和铜层，在第一铜层表面同时压合流动的第一半固化片及第四铜层，所述第一半固化片的下端面分别压合在第一铜层上，第四铜层与第一半固化片的上端面相贴合；在第二铜层表面同时压合流动的第二半固化片及第五铜层，所述第二半固化片的压合在第二铜层上，第五铜层与第二半固化片的上端面相贴合；步骤(5)，二次钻孔，在基板的上方钻第二盲孔，该第二盲孔贯穿上层的第四铜层及第一半固化片，第二盲孔和第一盲孔上下对齐；步骤(6)，电镀填孔，将第二盲孔填平，从而使得上层的第四铜层与第一铜层电性导通；步骤(7)，对第二铜层进行外层图形制作，制作电路图形。