[发明专利]一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201410715094.0 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104448717B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄孙息;冯羽风;马纪翔;青双桂 | 申请（专利权）人： | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/04;C08L63/00;C08G59/42;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/28 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 欧阳波 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法，属绝缘材料领域。本浇注胶由组分A、100重量份的环氧树脂；B、80～120重量份的酸酐固化剂；C、200～480重量份的无机导热粉体组成。所述C组分由球形无机粉体和非球形无机粉体混合组成；其中球形无机粉体粒径为4～10微米，非球形无机粉体粒径为25～40微米；球形粉体和非球形粉体重量比为(2.5～10)：10。本浇注胶的制备方法：按比例取A、B混合；C烘干备用；AB混合物加温加入C混合后脱泡；浇注，固化。本发明C组分球形和非球形粉体的复配，粒径的控制，有效降低了浇注胶的粘度，便于浇注，同时其热传导率和冲击强度明显提高，且防沉降效果好。本浇注胶制备无需溶剂，对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 导热 浇注 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低粘度导热环氧浇注胶，由下述组分组成：A组分、100重量份的环氧树脂；B组分、80～120重量份的酸酐固化剂；C组分、200～480重量份的无机导热粉体；所述C组分的无机导热粉体由球形无机粉体和非球形无机粉体混合组成；其特征在于：所述球形无机粉体粒径为4～10微米，非球形无机粉体粒径为25～40微米；所述球形无机粉体和非球形粉体重量比为(2.5～10)：10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电器科学研究院有限公司，未经桂林电器科学研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410715094.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
