[发明专利]印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺在审
申请号: | 201410719063.2 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN104357778A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00;B01D33/00 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺,由漏勺体和勺柄构成,漏勺体设计成具有左矩形侧面、右矩形侧面、矩形底面和矩形后端面并且前端为开口和上端为开口的矩形勺体,这种矩形的勺体结构能够使除铜漏勺在使用时直接将漏勺体前端紧贴锡槽的槽壁向上提起,使铜能够高效的从锡槽捞除,在捞除过程中不会有铜从漏勺体的两侧漏出,而且该除铜漏勺的漏勺体大小、漏勺体上的通孔孔径以及勺柄高度都采用了适宜的尺寸比例,能够顺利在锡槽中捞铜,不会发生卡死现象,提高了除铜效率。 | ||
搜索关键词: | 印刷 线路板 喷锡制程锡槽 漏勺 | ||
【主权项】:
一种印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺,其特征在于:所述除铜漏勺由漏勺体(1)和勺柄(2)构成,所述漏勺体是具有左矩形侧面、右矩形侧面、矩形底面和矩形后端面并且前端为开口和上端为开口的矩形勺体,并且所述矩形勺体的左矩形侧面、右矩形侧面和矩形底面皆均匀布满通孔(3),所述勺柄固定连接于所述矩形后端面并且与所述矩形底面垂直。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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C23C4-18 .后处理
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