[发明专利]提高LPCVD沉积BPSG薄膜均匀性的工艺优化方法有效
申请号: | 201410719525.0 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN104451607A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 游海龙;田文星;廖乃镘;顾凯 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/30 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高LPCVD沉积BPSG薄膜均匀性的工艺优化方法,主要解决现有技术成本高,实验周期长,难于寻找工艺优化参数组合的问题。其实施步骤是:(1)确定实验因子及其取值范围;(2)根据实验设计原理及实验因子的取值范围设计并进行预实验,之后,采集数据并保存;(3)计算每组预实验对应的均匀性和沉积速率;(4)建立均匀性和沉积速率关于实验因子的数学式;(5)根据数学式和实际情况,获得工艺优化参数组合;(6)对工艺优化参数组合进行实验和分析,确定最终工艺优化组合参数。本发明成本低,实验周期短,易于寻找工艺优化参数组合,用于提高不同LPCVD设备沉积BPSG薄膜的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 提高 lpcvd 沉积 bpsg 薄膜 均匀 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】:
一种提高LPCVD沉积BPSG薄膜均匀性的工艺优化方法,包括以下步骤:(1)确定实验因子和实验因子的取值范围:1a)在低压化学气相沉积法LPCVD沉积硼磷硅玻璃BPSG薄膜的所需的TEOS流量、BCL3流量、PH3流量、O2流量,反应腔压力,温度和反应时间这7个可控因子中,选择温度T、TEOS流量S和反应腔压力P作为实验因子;1b)综合考虑设备能力、工艺的要求以及潜在的最优因子组合这些因素,在20%到33.33%浮动范围内设置所选实验因子温度T、TEOS流量S和反应腔压力P的参数;(2)预实验:2a)根据Box‑Bechken实验设计原理及实验因子的上下限,给出15组预实验参数组合,并对这15组预实验参数组合的预实验顺序进行随机化;2b)每组预实验用3片硅片作为测试片,将这3片测试片等间隔摆放在石英舟的插槽内,将反应腔大致平均分为4段,每段的插槽内依次摆放报废的硅片作为挡片;2c)按照预实验顺序和预实验参数组合,依次设定步骤2a)给出的低压化学气相沉积法LPCVD沉积硼磷硅玻璃BPSG工艺中的参数,时间设定为120分钟,并进行预实验;2d)预实验完成后,对每组的3个测试片沉积厚度进行测量,每片取n个测量点进行测量,n≥5,测量完成后保存测量数据;(3)数据处理:3a)设第i组预实验中的第j个测试片的第k个测量点的硼磷硅玻璃BPSG厚度为hijk,计算每组中每个测试片的沉积厚度均值
和标准偏差σij:![]()
其中,i=1,2,3,…,15;j=1,2,3;k=1,2,3,…,n;3b)根据步骤3a)得到的沉积厚度均值
和标准偏差σij计算每组预实验测试片的非均匀性Ui和沉积速度Vi:![]()
(4)建立数学关系式:4a)根据Box‑Bechken实验设计原理,分别构建LPCVD沉积BPSG薄膜的非均匀性U和沉积速率V与温度T、TEOS流量S、反应腔压力F的拟合关系式:#U=α0+α1T+α2S+α3F+α4T2+α5S2+α6F2+α7TS+α8TF+α9FSV=β0+β1T+β2S+β3P+β4T2+β5S2+β6F2+β7TS+β8TF+β9FS其中α0,α1,α2,α3,α4,α5,α6,α7,α8,α9为待定的非均匀性系数,β0,β1,β2,β3,β4,β5,β6,β7,β8,β9为待定的沉积速率系数;4b)利用F检验法,分别检验LPCVD沉积BPSG薄膜的非均匀性U和沉积速率V拟合关系式中T、S、F、T2、S2、F2、TS、TF、FS各项的显著性,令非显著项所对应的待定系数的值为零;4c)根据上述得到的实验参数组合及其对应的非均匀性值和沉积速率值,利用最小二乘法进行计算,分别求得非均匀性U和沉积速率V中各显著项所对应的待定系数的值;4d)将4b)和4c)得到的待定系数的值,代入4a)中给出的拟合关系式中,从而得到LPCVD沉积BPSG薄膜的非均匀性U和沉积速率V与温度T、TEOS流量S、反应腔压力F的数学关系式:U=α′0+α′1T+α′2S+α′3F+α′4T2+α′5S2+α′6F2+α′7TS+α′8TF+α′9FSV=β′0+β′1T+β′2S+β′3P+β′4T2+β′5S2+β′6F2+β′7TS+β′8TF+β′9FS其中,α′0,α′1,α′2,α′3,α′4,α′5,α′6,α′7,α′8,α′9为常量,分别为4b)和4c)中求得的待定系数α0,α1,α2,α3,α4,α5,α6,α7,α8,α9的具体数值;β′0,β′1,β′2,β′3,β′4,β′5,β′6,β′7,β′8,β′9为常量,分别为4b)和4c)中求得的待定系数β0,β1,β2,β3,β4,β5,β6,β7,β8,β9的具体数值;(5)获得工艺优化参数组合在步骤(1b)中在每个实验因子的参数变化范围内均匀抽取20个点,这样就获得了203个参数组合,将这203个组合分别代入步骤4d)中的非均匀性U和沉积速率V的方程中,得到了203组非均匀性U和沉积速率V的值,对比工艺要求,可得到多组满足工艺要求的参数组合,然后再根据实际情况,选择一组参数组合作为工艺优化参数组合;(6)实验将步骤(5)得到的工艺优化参数组合设定为低压化学气相沉积法LPCVD沉积硼磷硅玻璃BPSG工艺中的参数,设定时间为120分钟,将3片硅片等间隔摆放在石英舟的插槽内,将反应腔大致平均分为4段,每段的插槽内依次摆放报废的硅片作为挡片,然后进行低压化学气相沉积法LPCVD沉积硼磷硅玻璃BPSG实验,重复实验3~5次,实验完成后,对每次实验中的3个测试片沉积厚度进行测量,每片取n个测量点进行测量,n≥5,测量完成后保存测量数据;(7)对实验结果进行分析对步骤(6)得到的测量数据按照步骤(3)进行数据处理,得到每次实验中测试片的非均匀性U和沉积速率V的数值,再将每次实验得到的这两个数值与工艺要求相比较,如果全部符合工艺要求,则说明步骤(5)得到的工艺优化参数组合可以使用;如不是全部符合工艺要求,则需重新设置实验因子参数范围,并返回步骤(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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