[发明专利]一种多温区晶圆测试探针卡在审
| 申请号： | 201410720285.6 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104459231A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张杰;施瑾;张志勇;王华;汤雪飞;汪瑞祺 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多温区晶圆测试探针卡，包括探针卡本体和探针卡辅助装置，所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针，所述第一焊盘设置于所述基板上，所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接，其另一端与待测晶圆的焊盘连接，所述基板包括叠置的若干层金属平面层，所述基板具有至少一个金属过孔，所述基板还包括接地过孔，所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接，所述探针卡辅助装置包括支架，所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。本发明的有益效果是：在多温区测试环境中，无需采用受工艺影响只能设计低层数的精密陶瓷基板，即可实现晶圆测试中探针卡本体形变的最小化并减少针迹偏移，保证了测试效率和测试质量，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多温区晶圆 测试 探针 | ||
【主权项】：
一种多温区晶圆测试探针卡，其特征在于，包括探针卡本体和探针卡辅助装置，所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针，所述第一焊盘设置于所述基板上，所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接，其另一端与待测晶圆的焊盘连接，所述基板包括叠置的若干层金属平面层，所述基板具有至少一个金属过孔，用于所述基板内部各金属平面层的电气连接或器件的固定，所述基板还包括接地过孔，所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接，用于减小所述基板的形变，所述探针卡辅助装置包括支架，所述支架与所述基板的大小及形状均相匹配，所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。
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