[发明专利]一种LCC封装应力释放结构有效
| 申请号： | 201410720844.3 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105712283B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 杨军;郭中洋;刘飞;王登顺;盛洁;胡兴雷;窦茂莲 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅;刘昕宇 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于封装领域，具体涉及一种LCC封装应力释放结构。一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接。本发明的效果是：1)在不改变原有LCC壳体材料、增大工艺成本的前提下，通过应力释放结构能够有效降低因材料热膨胀系数不匹配导致的热应力。2)在不显著增大体积的前提下，通过位于LCC壳体内部的应力释放结构能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，降低机械应力、防护芯片，提升系统的力学环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcc 封装 应力 释放 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，其特征在于：应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接；所述的锚点设置在中心，支撑点设置在四周；所述的锚点设置在应力释放结构中心，锚点的形状为方形或圆形，锚点通过键合或胶黏的方式与LCC壳体相连，以锚点为中心，放射性设置4个或更多的连接梁，在应力释放结构最外围设置与连接梁数量匹配的支撑点，支撑点与锚点通过连接梁连接。
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