[发明专利]芯片电子元件及其制备方法在审
| 申请号： | 201410724564.X | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104900375A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 韩珍玉;朴文秀;金珆暎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F1/14;H01F1/42;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;金迪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片电子元件及其制备方法。该芯片电子元件包括磁体，该磁体包括设置在绝缘基底的至少一个表面上的内部线圈图案，和外部电极，该外部电极形成在所述磁体的至少一个端面上以与内部线圈图案的末端连接。该磁体可以含有不饱和羧酸基聚合物。该芯片电子元件可以具有改善的分散性和沉淀稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片电子元件，该芯片电子元件包括：磁体，所述磁体包括设置在绝缘基底的至少一个表面上的内部线圈图案；和外部电极，所述外部电极设置在所述磁体的至少一个端面上以与所述内部线圈图案的末端连接；其中，所述磁体含有不饱和羧酸基聚合物。
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