[发明专利]挠性覆铜积层板及挠性电路基板有效
| 申请号： | 201410724669.5 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104754864B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 及川真二;金子和明 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种挠性覆铜积层板及挠性电路基板。本发明的挠性覆铜积层板包括聚酰亚胺绝缘层(A)、第一铜箔层(B1)及第二铜箔层(B2)，第一铜箔层(B1)包含铜箔：厚度(T1)为5μm～20μm范围内，厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≤100μm2；第二铜箔层(B2)包含铜箔：厚度为5μm～20μm范围内，拉伸弹性模数为10GPa～25GPa范围内，厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm～70μm范围内，且利用X射线衍射求出的(200)面的衍射强度(I)与细粉末铜的利用X射线衍射求出的(220)面的衍射强度(I0)的比(I/I0)为12～30范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性覆铜积层板 挠性电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种挠性覆铜积层板，其包括聚酰亚胺绝缘层(A)、设置于该聚酰亚胺绝缘层(A)的一面的第一铜箔层(B1)、及设置于该聚酰亚胺绝缘层(A)的另一面的第二铜箔层(B2)，所述挠性覆铜积层板包括以下a构成及b构成：a)所述第一铜箔层(B1)包含如下铜箔：厚度(T1)为5μm～20μm的范围内，且该厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≤100μm2，而且与所述聚酰亚胺绝缘层(A)接触的所述第一铜箔层(B1)表面的表面粗糙度Rz为0.7μm～2.5μm的范围内；b)所述第二铜箔层(B2)包含如下铜箔：厚度为5μm～20μm的范围内，拉伸弹性模数为10GPa～25GPa的范围内，厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm～70μm的范围内，且利用X射线衍射求出的(200)面的衍射强度I与细粉末铜的利用X射线衍射求出的(220)面的衍射强度I0的比I/I0为12～30的范围内，而且与所述聚酰亚胺绝缘层(A)接触的所述第二铜箔层(B2)表面的表面粗糙度Rz为0.1μm～1.5μm的范围内。
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