[发明专利]OLED封装方法及OLED封装结构在审
| 申请号： | 201410725111.9 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104576972A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟;王宜凡 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OLED封装方法及OLED封装结构，该OLED封装方法包括：步骤1、提供一封装盖板(1)与一设有OLED器件(21)的基板(2)，所述封装盖板(1)上预先设有一圈涂胶区域(10)；步骤2、对所述封装盖板(1)的涂胶区域(10)进行表面粗糙处理，得到一圈毛面(11)；步骤3、在所述毛面(11)上涂覆一圈框胶(12)；步骤4、在所述封装盖板(1)上于所述框胶(12)的内侧涂覆一层液态干燥剂(13)；步骤5、将所述封装盖板(1)与基板(2)相对贴合，并使所述框胶(12)固化，将所述封装盖板(1)与基板(2)粘结在一起，完成对OLED器件的封装。该方法能够显著提高封装盖板与基板之间的粘结力，提高密封性。 | ||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一封装盖板(1)与一设有OLED器件(21)的基板(2)，所述封装盖板(1)上预先设有一圈涂胶区域(10)；步骤2、对所述封装盖板(1)的涂胶区域(10)进行表面粗糙处理，得到一圈毛面(11)；步骤3、在所述毛面(11)上涂覆一圈框胶(12)；步骤4、在所述封装盖板(1)上于所述框胶(12)的内侧涂覆一层液态干燥剂(13)；步骤5、将所述封装盖板(1)与基板(2)相对贴合，并使所述框胶(12)固化，将所述封装盖板(1)与基板(2)粘结在一起，完成对OLED器件(21)的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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