[发明专利]无铅焊料、焊料膏和半导体器件无效
| 申请号： | 201410725376.9 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104690440A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 洪性在;金槿铢;李昌祐;方政丸;高溶浩;李爀模;张宰源;具滋显;文晶琸;李荣佑 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社;湖西大学校产学协力团;韩国科学技术院;韩国生产技术研究院;电子部品研究院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02;B23K101/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 所提供的是无铅焊料、焊料膏和半导体器件，并且更具体地，一种无铅焊料，所述无铅焊料包含在约0.1重量％至约0.8重量％的范围内的Cu，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Pd，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Al，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Si，以及Sn和不可避免的杂质作为余量，焊料膏和半导体器件包括所述无铅焊料。所述的无铅焊料和所述焊料膏是环境友好的并且具有高的高温稳定性和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，所述无铅焊料包含：在约0.1重量％至约0.8重量％的范围内的Cu；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Pd；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Al；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Si；以及Sn和不可避免的杂质，所述Sn和不可避免的杂质为余量。
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