[发明专利]填充导通孔-销的方法在审
| 申请号： | 201410725458.3 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104703410A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | R·施泰因贝格 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 导通孔 方法 | ||
【主权项】：
一种用于填充导通孔(10)的方法，其中所述导通孔(10)布置在多层电路板(11)的至少一个第一层(12)中，其特征在于，所述方法具有以下步骤：a)使销(21)垂直于所述导通孔(10)的第一开口(14)地对准；b)使所述销(21)穿过所述第一开口(14)导入到所述导通孔(10)中；c)将所述销(21)截短至销长度(22)，使得所述销长度(22)与所述导通孔(10)的长度(23)的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将所述第一层(12)与第二层(13)压合，其中在所述第一层(12)和所述第二层(13)之间布置第一预浸料层(16)。
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