[发明专利]端子、包括该端子的电路板模块以及制造该端子的方法在审
| 申请号： | 201410725940.7 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701112A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 林根泽;李昌镐 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/20 | 分类号： | H01H85/20;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜甜 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供端子、包括该端子的电路板模块以及制造该端子的方法，该端子包括：连接部分，配置成连接多个腿部分；第一支撑部分，配备于多个腿部分的至少一个中，并且配置成支撑电路板的一个表面；以及第二支撑部分，配备成从多个腿部分的至少一个延伸，安置于比第一支撑部分更低的一侧，并且配置成支撑电路板的另一个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 包括 电路板 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种端子，包括：连接部分，配置成连接多个腿部分；第一支撑部分，配备于所述多个腿部分的至少一个中，并且配置成支撑电路板的一个表面；以及第二支撑部分，配备成从所述多个腿部分的至少一个延伸，安置于比所述第一支撑部分更低的一侧，并且配置成支撑所述电路板的另一个表面。
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