[发明专利]小型化三频多层贴片北斗天线在审
申请号: | 201410726359.7 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104505582A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 张宏伟;于志华;王松涛;蒋辉;王兰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十七研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q13/08 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙)41104 | 代理人: | 刘建芳 |
地址: | 450047*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种小型化三频多层贴片北斗天线,包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层,且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚;所述的上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板,所述的中层微带天线包括中层微带贴片和中层介质基板,所述的下层微带天线包括下层微带贴片和下层介质基板,底层馈电网络层包括金属接地板和底层介质基板,底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板,所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器,微带传输线和馈电端口;还包括中心馈电探针、层间馈电探针和短路探针,层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针。 | ||
搜索关键词: | 小型化 多层 北斗 天线 | ||
【主权项】:
一种小型化三频多层贴片北斗天线,其特征在于:包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层,且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚;所述的上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板,上层微带贴片上开有切角,所述的中层微带天线包括中层微带贴片和中层介质基板,中层微带贴片上开有切角,所述的下层微带天线包括下层微带贴片和下层介质基板,下层微带贴片的上设有微带短枝节,底层馈电网络层包括金属接地板和底层介质基板,底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板,所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器,微带传输线和馈电端口;还包括中心馈电探针、层间馈电探针和短路探针,层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针,中心馈电探针顶端与上层微带贴片的中心点处接触,中心馈电探针的依次穿过上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层,并与馈电网络电路板的中心点处的馈电端口连接,中层馈电探针顶端与中层微带贴片接触,中层馈电探针依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层,并与馈电网络电路板上的馈电端口连接,下层馈电探针顶端与下层微带贴片接触,下层馈电探针依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层,并与馈电网络电路板上的馈电端口连接,短路探针顶端与下层微带贴片接触,短路探针底端与金属接地板接触。
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