[发明专利]弯曲屏制成方法及玻璃基板剥离方法在审
申请号: | 201410727569.8 | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN105720073A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种弯曲屏制成方法及玻璃基板剥离方法,包括如下步骤:第一步、在玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺上制作低温多晶硅、有机层,最后进行薄膜封装;第二步、将制作好的器件用氢氟酸溶液处理;第三步、处理后的器件清理掉氢氟酸溶液残留;第四步、烘干器件;第五步、用弯曲辊将成品弯曲成弧形。综上所述,本发明的弯曲屏制成方法及玻璃基板剥离方法具有以下优点:(1)工艺流程简单;(2)不会影响聚酰亚胺层与LTPS之间的粘合度;(3)节拍快,成本低。 | ||
搜索关键词: | 弯曲 制成 方法 玻璃 剥离 | ||
【主权项】:
一种弯曲屏制成方法及玻璃基板剥离方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步、在玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺上制作低温多晶硅、有机层,最后进行薄膜封装;第二步、将制作好的器件用氢氟酸溶液处理;第三步、处理后的器件清理掉氢氟酸溶液残留;第四步、烘干器件;第五步、用弯曲辊将成品弯曲成弧形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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