[发明专利]电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201410727914.8 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105722338A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁志雄;陈继权;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的制备方法，包括：在电路板压合层上形成第一金属层；对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；以及在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。通过本发明技术方案，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，另外，防焊结构增强了对第一金属图形层的保护效果，进而提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：在电路板压合层上形成第一金属层；对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；以及在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
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