[发明专利]电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法有效
| 申请号： | 201410728116.7 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105722300B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;陈继权 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀质量检测模块、一种印制电路板母板和一种电镀质量检测方法，其中，所述电镀质量检测模块位于所述印制电路板母板的板边上，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测。通过该技术方案，可以通过对检测孔进行检测来直接判断印制电路板的电镀质量，快速、准确地判断出是否出现孔无铜情况，降低了产品的质量风险，提升了电镀质量检测的效率，避免了因破坏性的切片取样带来的产品报废，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 质量 检测 模块 印制 电路板 母板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀质量检测模块，位于印制电路板母板的板边上，其特征在于，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测；所述检测孔的上孔径大于所述印制电路板母板上的孔径最大的设计孔的孔径。
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