[发明专利]连接模块、多层印制电路板及连接模块生产方法有效
| 申请号： | 201410728434.3 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105722301B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 秦运杰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种连接模块、一种多层印制电路板及一种连接模块生产方法，其中，连接模块包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气。通过本发明的技术方案，既通过金属化孔加固了板材两面的镀层，又可以通过非金属化孔在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡、爆裂等问题，提升了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 模块 多层 印制 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接模块，用于多层印制电路板，其特征在于，包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，全面覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气；所述金属化孔和所述非金属化孔呈直线或折线交错排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410728434.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：CPU压合定位机构
- 下一篇：一种用于激光点光源和线光源的透镜装配结构
