[发明专利]电路板的制作方法和电路板有效
| 申请号： | 201410729410.X | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105657975B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 柳小华;肖永龙 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的制作方法和电路板。电路板的制作方法包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来减小第一core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板；所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的所述第一板面上；或所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的第二板面上。
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