[发明专利]退锡液循环分离除锡泥系统有效

专利信息
申请号: 201410729753.6 申请日: 2014-12-03
公开(公告)号: CN105714297B 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 任保伟 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08;H05K3/06
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 代理人: 梁朝玉,尚志峰
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种退锡液循环分离除锡泥系统,用于印刷电路板的退锡处理,其包括集液缸、分离装置和喷淋装置,集液缸为一面开口的腔体,腔体的底面设置有导流板,导流板的上端设置有搅拌装置,分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器,第一分离器和第二分离器均与腔体相连通,腔体内含有锡泥的药液经第一分离器进行第一次药液分离后,一部分流回腔体,另一部分经第二分离器进行第二次药液分离后流回腔体,喷淋装置与腔体相连通,喷淋装置上设置有多个第一喷咀,多个第一喷咀位于腔体的开口处。本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统,使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度,从而有效地延长了退锡液的使用寿命,减少了停机保养时间。
搜索关键词: 退锡液 循环 分离 系统
【主权项】:
一种退锡液循环分离除锡泥系统,用于印刷电路板的退锡处理,其特征在于,包括:集液缸,所述集液缸为一面开口的腔体,所述腔体的底面设置有导流板,搅拌装置可对所述腔体内的含有锡泥的药液进行搅拌;分离装置,所述分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器,所述第一分离器和所述第二分离器均与所述腔体相连通,所述腔体内的含有锡泥的药液经所述第一分离器进行第一次药液分离后,一部分流回所述腔体,另一部分经所述第二分离器进行第二次药液分离后流回所述腔体;和喷淋装置,所述喷淋装置与所述腔体相连通,所述喷淋装置上设置有多个第一喷咀,多个所述第一喷咀位于所述腔体的开口处;其中,所述搅拌装置包括:第一喷流管道,所述第一喷流管道位于所述导流板的上端,所述第一喷流管道上设置有多个第二喷咀,所述第一喷流管道的一端伸出所述腔体,并通过第一管路与所述腔体相连通,所述第一管路上设置有搅拌泵,且所述第一管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端。
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