[发明专利]一种电子终端

摘要

本发明涉及电子设备技术领域，公开一种电子终端，包括壳体和安装于壳体内的电路板、散热块以及散热风扇；还包括挡风板；挡风板安装于壳体内以将壳体内空间分隔为冷风入风腔室和散热腔室；电路板以及散热块位于散热腔室内；散热风扇的入风口与冷风入风腔室连通，出风口与散热腔室连通；壳体上设有入风孔和出风孔，入风孔设置于壳体的底侧，出风孔设置于壳体的顶侧。上述电子终端中，冷风入风腔室内的冷空气自壳体底侧的入风孔进入，散热腔室内的热空气自壳体顶部的出风孔吹出壳体，散热腔室吹出的热空气无法自壳体底侧设置的入风孔进入冷风入风腔室内，因此，散热风扇吹向散热块的空气为冷空气，进而提高了电子终端的散热效率。

主权项

1.一种电子终端，包括壳体和安装于壳体内的电路板、安装于所述电路板上的散热块以及安装于散热块上的散热风扇，所述散热块具有用于导流气体的剖沟；其特征在于，还包括挡风板；其中：所述挡风板安装于所述壳体内、且与所述散热风扇的外壳以及所述壳体内壁密封配合以将所述壳体内空间分隔为冷风入风腔室和散热腔室；所述电路板以及所述散热块位于所述散热腔室内；所述散热风扇的入风口与所述冷风入风腔室连通，出风口与所述散热腔室连通；所述壳体上设有与所述冷风入风腔室连通的入风孔和与所述散热腔室连通的出风孔，所述入风孔设置于所述壳体的底侧，所述出风孔设置于所述壳体的顶侧；其中，所述壳体包括筒体、底板和顶板，所述挡风板与所述筒体以及所述底板密封配合；所述电路板、安装于所述电路板上的所述散热块以及安装于所述散热块上的所述散热风扇与所述筒体的轴心线平行地设置于所述筒体内。