[发明专利]一种白光LED芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201410730322.1 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105720165B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李金玉;郭苑;章少华 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种白光LED芯片的制作方法，其特征在于包括如下步骤：通过衬底转移工艺制备垂直结构GaN LED晶圆片；在GaN LED晶圆片的切割道里填充白胶并烘烤固化；在晶圆片的LED芯片上形成一层荧光胶；沿切割道切割晶圆片，获得单颗四周围有白胶的白光LED芯片。与现有技术相比，本发明通过在晶圆级LED芯片四周涂布白胶，避免了白光LED的漏蓝光的现象，操作方法简单、成本低、工作效率高，封装形成的白光LED所发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED芯片的制作方法，其特征在于包括如下步骤：通过衬底转移工艺制备垂直结构GaNLED晶圆片；在GaNLED晶圆片的切割道里填充白胶并烘烤固化；在晶圆片的LED芯片上形成一层荧光胶；沿切割道切割晶圆片，获得单颗四周围有白胶的白光LED芯片；所述白胶包括白色惰性非荧光材料和硅胶；所述白色惰性非荧光材料包括下列材料中的一种或多种：TiO2、ZnO、ZrOx。
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