[发明专利]一种魔芋育种方法

摘要

本发明涉及魔芋种育种技术领域，尤其是一种魔芋育种方法，通过对育种床进行建立，进而使得育种床上的理化条件能够实现并且能够满足魔芋出芽长苗的需求，并且将育种床进行整厢处理，方便后续竹条搭棚，地膜覆盖的操作，并且对育苗床泥土进行多次的消毒与肥化处理，进而使得育苗床上的病菌较少，进而确保育种过程中的成活率较高，较低了育种成本，并且还进行了育种床的肥化处理，为后续育种步骤提供营养物质做了保障，并且整个工艺通过魔芋的消毒、切块、魔芋育种以及管理步骤，使得魔芋育种周期得到较大程度的缩短，并且使得获得的魔芋种的平均个种重量在12‑33g，进而使得魔芋种的均匀度较高，提高了魔芋种的质量，降低了魔芋育种成本。

主权项

1.一种魔芋育种方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)建立育种床：选取有机质含量为80‑90％的菜园地，并按照每亩撒生石灰15‑45kg，再采用质量分数为1‑5％的洗衣粉水喷洒在生石灰表面，并采取边喷洒洗衣粉水边采用农家肥粉末覆盖，农家肥粉末覆盖量为每亩覆盖50‑90kg，待农家肥粉末覆盖完成之后，再采用农家肥液体喷洒其表面，每亩喷洒100‑200kg，待喷洒完成之后，继续覆盖一层厚度为1‑2cm的农家肥粉末，再采用氮肥覆盖在表面，氮肥用量为每亩20‑40kg，待氮肥覆盖完成后，采用生石灰覆盖0.5‑1cm厚后，并取来地膜覆盖严实，待地膜中的温度达到70‑80℃后，持续覆盖1‑3天，揭开地膜，采用耙钉将菜园地进行深翻处理，深翻深度为20‑30cm，并在深翻过程中，采用敌克松300g/亩加水1000g喷洒在地表，待连续来回深翻菜园地2‑3次后，采用地膜覆盖20‑30天，揭开地膜，采用耙钉将菜园地耙平，并采用生石灰5kg/亩撒在表面，再对菜园地进行育种床建立；具体在进行育种床建立时，将处理完成的菜园地做厢处理，厢宽为1.3‑1.8米，厢长为1.8‑2.5米，并将厢以宽向挖沟处理，沟深为10cm，沟宽为6‑10cm，并将沟中采用地膜覆盖，使得地膜组成沟的底部部分，即确保沟不会漏水，沟与沟之间形成峰，峰宽为20‑30cm，峰的中心以宽向设置有管道，管道内部设置有发热丝，并将峰上的发热丝与沟之间的泥土耙平，并将耙平的泥土撒一层0.2‑0.3cm的生石灰，并采用敌克松300g/亩配水1kg喷洒处理，并采用农家肥粉末覆盖在表面，覆盖厚度为1‑2cm，再采用筛将泥土过筛之后覆盖在农家肥粉末表面；再向地膜为底的沟中加入营养液，并在地膜上采用缝衣针插孔，每亩插500‑800个，获得育种床，待用；(2)魔芋种消毒：将魔芋由芽眼处切割成块，每块的大小均匀，并且每块上均至少有一个芽眼，每块的重量为10‑25g；并将切割完成的魔芋块置于质量分数为2‑3％的洗衣粉溶液中浸泡处理20‑30min，并且洗衣粉溶液的温度为40‑50℃，再将魔芋块取出置于阳光下照射处理1‑2h后，再将魔芋置于75％的酒精中浸泡3‑5min，取出之后放入质量分数为0.01％的汞水中浸泡3‑7min，最后用无菌水冲洗4‑5次，每次冲洗时间为3‑5min，冲洗次数的间隔时间为10min，并且冲洗时无菌水的温度为30‑45℃；(3)魔芋育种：将步骤1)获得的育种床上的发热丝与沟之间的泥土挖出5‑9cm厚，使得育种床在发热丝与沟之间形成一个凹槽，再将步骤2)获得的魔芋种按照每平方米放入120‑150块，并将魔芋块的芽眼朝向45°角倾斜，待魔芋种铺满凹槽之后，再采用挖出的泥土覆盖在魔芋种表面1‑3cm，再铺上锯末面2‑6cm后，再采用剩余的挖出的泥土覆盖在表面，并将挖出的泥土覆盖完为止，再采用生石灰与敌克松按照质量比为1:7混合均匀后，撒在表面，每亩撒20‑30kg，并向其表面喷洒吲哚乙酸，每平方米喷洒0.5‑1L，再采用竹条拱棚，并用地膜搭棚处理，待用；(4)苗圃管理：将步骤3)的棚中的温度维持在26‑28℃，并将地膜棚上采用透光率为2‑7％的遮阳网覆盖，待培养30‑40天后，再移去遮阳网，恒温培养60‑70天后，再采用通过160‑200℃的温度处理的农家肥腐熟液喷洒一次，喷洒量为每亩喷洒100‑200kg，待喷洒完成后，持续恒温培养17‑20天，待长出的芽苗长高至8‑10cm时，将地膜去掉，使其在自然环境下生长10‑15天，再将芽苗移栽到魔芋种植基地中进行栽培管理，按照常规管理至魔芋苗杆倒伏后，收获魔芋原种，该魔芋原种的重量维持在12‑33g，即可获得魔芋种。