[发明专利]用于晶圆级封装件中的球栅阵列的焊料接合结构在审
| 申请号： | 201410734193.3 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701288A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 胡毓祥;陈威宇;林威宏;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用改进的焊料接合结构的半导体器件封装件及其形成方法。该封装件包括具有比顶部更薄的底部的焊料接合件。底部由模塑料围绕而顶部未由模塑料围绕。该方法包括使用离型膜在中间焊料接合件周围沉积并且形成液态模塑料，和然后蚀刻模塑料以降低高度。生成的焊料接合件在模塑料和焊料接合件的界面不具有腰部。与形成时的模塑料相比，模塑料在蚀刻之后具有大于约3微米的较大的粗糙度。本发明涉及用于晶圆级封装件中的球栅阵列的焊料接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 中的 阵列 焊料 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：封装件衬底；半导体芯片；焊料接合件的阵列，位于所述封装件衬底和所述半导体芯片之间，每个所述焊料接合件均具有邻近所述半导体芯片的底部和邻近所述封装件衬底的顶部；以及模塑料，围绕所述焊料接合件的底部，而不围绕所述焊料接合件的顶部，其中，所述顶部比所述底部具有更高的高度。
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