[发明专利]一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法

摘要

本发明涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、首先将石墨烯散热薄膜黏贴在承载膜上，石墨烯与承载膜有粘性的一面接触；然后将石墨烯薄膜根据基板尺寸进行预切割，在切割过程中，需控制切割厚度，切割至承载膜，使承载膜在后续使用时不断裂；步骤二、将预处理完成的石墨烯薄膜贴于塑封模具上模模壁上步骤三、合模、开模注塑过程；步骤四、开模后，卷轴转动为下次塑封做准备。本发明不仅能满足散热要求和工艺要求，同时使生产连续、一体化，比贴装散热片的封装产品减少了生产工艺流程，提高了生产效率。

主权项

一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、对石墨烯散热薄膜进行预处理（1）首先将石墨烯散热薄膜黏贴在承载膜上，石墨烯与承载膜有粘性的一面接触；（2）将石墨烯薄膜根据基板尺寸进行预切割，在切割过程中，需控制切割厚度，切割至承载膜，使承载膜在后续使用时不断裂；步骤二、塑封模具上安装石墨烯薄膜将预处理完成的石墨烯薄膜安装在塑封模具上模步骤三、合模、开模注塑过程注塑模具下模固定，上模上下移动，进行开模合模动作，注塑过程中石墨烯薄膜跟随上模一起下压进行合模，注塑完成后，石墨烯薄膜成功的粘附在芯片背面塑封体表面；步骤四、开模后，卷轴转动为下次塑封做准备当注塑完成，上模开模后，塑封好的产品被移走，将未塑封的产品继续放入模穴中，同时塑封模具上模的卷轴转动，使上模模壁紧贴载有石墨烯薄膜的承载膜。