[发明专利]控制阀模块与测漏监控系统有效
申请号: | 201410735393.0 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN105719987B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 欧嘉修;陈启祥;郭瑞仪;黄文达 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种控制阀模块与测漏监控系统,该控制阀模块包括载座、连通管、阀箱以及固定结构。连通管设置于载座上。阀箱连接连通管,用以导通或阻断连通管,其中连通管位于载座与阀箱之间。固定结构包括框架以及压力感测元件。框架固定阀箱与连通管于载座上。压力感测元件连接框架并与阀箱相抵接,其中阀箱位于连通管与压力感测元件之间。本发明另提出一种应用前述控制阀模块的测漏监测系统。 | ||
搜索关键词: | 连通管 阀箱 控制阀模块 载座 压力感测元件 测漏 固定结构 监控系统 监测系统 连接框架 固定阀 导通 相抵 应用 | ||
【主权项】:
1.一种控制阀模块,包括:载座;连通管,设置于该载座上;阀箱,连接该连通管,用以导通或阻断该连通管,其中该连通管位于该载座与该阀箱之间;以及固定结构,包括:框架,固定该阀箱与该连通管于该载座上;以及压力感测元件,连接该框架并与该阀箱相抵接,其中该阀箱位于该连通管与该压力感测元件之间,其中在该框架固定该阀箱与该连通管于该载座时,该框架施加一预力于该压力感测元件而使该压力感测元件所测得的一压力值为定值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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