[发明专利]一种温度补偿LED路灯的实现方法在审
| 申请号： | 201410736897.4 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104582139A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆 | 申请（专利权）人： | 宁波市佛兰德光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 315606 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度补偿LED路灯的实现方法，该方法包括步骤如下：(1)在铝基板和单片机之间一路设置有温度数字传感器，另一路设置有LED驱动器；(2)温度数字传感器检测芯片本身温度，相当于间接检测PCB板温度；同时检测远端三级管温度，将三极管与LED一同焊接在铝基板上便能够检测铝基板温度；(3)将检测到的两种温度通过芯片内部的高精度Delta-Sigma ADC进行模数转换，将温度的数字结果通过I2C总线的SDA数据线和SCL时钟线与单片机通信；(4)单片机接受到铝基板温度结果后与预设定的安全温度点阈值进行比对，当温度过高时启动温度补偿程序，通过PWM1信号线按比例降低LED驱动器的输出电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 led 路灯 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种温度补偿LED路灯的实现方法，其特征在于：该方法包括步骤如下：(1)、在铝基板和单片机之间一路设置有温度数字传感器，另一路设置有LED驱动器；(2)、温度数字传感器检测芯片本身温度，相当于间接检测PCB板温度；同时检测远端三级管温度，将三极管与LED一同焊接在铝基板上便能够检测铝基板温度；(3)、将检测到的两种温度通过芯片内部的高精度Delta‑Sigma ADC进行模数转换，将温度的数字结果通过I2C总线的SDA数据线和SCL时钟线与单片机通信；(4)、单片机接受到铝基板温度结果后与预设定的安全温度点阈值进行比对，当温度过高时启动温度补偿程序，通过PWM1信号线按比例降低LED驱动器的输出电流。
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