[发明专利]点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏有效
| 申请号： | 201410737083.2 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104465639B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 何畏;吴质朴;韩光宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/56;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，包括：步骤S1，提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层分别紧贴于绝缘层的正反面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；及步骤S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中的绝缘层。本发明还提供一种点阵式LED，其包括一PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片，PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。本发明还提供一种LED显示屏，其包括多个上述的点阵式LED，该多个点阵式LED阵列设置。本发明提供的点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏具有结构稳固等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 阵式 led 及其 封装 工艺 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，其特征在于，包括：步骤S1，提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层紧贴于绝缘层的表面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；步骤S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，所述隔光槽的底端为圆弧状，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中铜箔层以下的绝缘层，所述隔光槽的宽度范围为0.1mm‑1.0mm；及步骤S3，施加转进压力5‑15kg/cm2将黑胶从精密模具与PCB板之间包括隔光槽所在缝隙注入，使黑胶填充满所有的隔光槽，并直接与PCB板中的绝缘层结合以固化形成黑胶隔离框罩。
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