[发明专利]借助线锯从工件切分出晶片的方法有效
| 申请号： | 201410737475.9 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104690840B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | P·威斯纳;R·克鲁泽德 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助线锯的线网从工件锯切出许多晶片的方法，所述线网是由许多线段构成的，其中借助目标性地影响跨过线网的导线辊的护套的长度方面的温度诱致变化，来改善所切出的晶片的几何形状和波纹度。 | ||
| 搜索关键词： | 借助 工件 切分 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种借助线锯的线网从工件锯切出多个晶片的方法，所述线网包括许多平行的线段，其中该线网被至少两个导线辊(1)跨过，该导线辊(1)各包括芯部(1a)，该芯部具有两个侧表面和一旁侧表面、由第一材料构成，每个芯部(1a)被沿其纵轴线可旋转地安装并且包括至少两个单独空腔(5)，每个芯部(1a)的旁侧表面被由第二材料构成的护套(1b)封装，该护套(1b)被借助相应的夹紧环(4)固定在所述导线辊(1)的一侧或者两侧上，并且在该护套(1b)内切出用于引导该线网的线段的平行凹槽，其中借助给至少一个空腔(5)充填温度调节介质来用热的方法改变该护套(1b)的长度，并且该护套(1b)能在至少一个夹紧环上旁侧向地膨胀，通过改变该夹紧环(4)的侧表面相对于该护套(1b)高度的高度和该侧表面的形状来直接影响该护套(1b)的热诱致的线性膨胀。
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