[发明专利]一种多晶硅锭的铸造方法在审

专利信息
申请号: 201410738635.1 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN104451870A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 谭晓松;喻鹏晖;明亮;段金刚;黄俊;瞿海斌;陈国红 申请(专利权)人: 湖南红太阳光电科技有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强;周栋
地址: 410205 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种多晶硅锭的铸造方法,该技术主要含以下步骤:(1)在铸锭用石英坩埚内底部均匀涂刷一层粘合层;(2)将纯度为99.9999%、粒径为10~100目的颗粒状硅均匀洒在粘合层表面,待粘合层干燥后,颗粒状硅牢固地粘合在坩埚内底部;(3)在颗粒状硅表面进行氮化硅涂层制备,并晾干待用;(4)在制备好的坩埚内装料铸锭,长晶时以底部未熔融的硅颗粒作为籽晶定向凝固生长,获得多晶硅锭。由本发明方法生产出来的多晶硅锭切成硅片后,硅片位错密度低,做成电池后,转换效率比普通多晶硅片的效率高0.2~0.6%,整锭硅片平均效率达18.0%。此外,采用本发明方法铸锭与普通多晶全熔铸锭工艺一致,具有易操作、成本低、铸锭得料率高的优点。
搜索关键词: 一种 多晶 铸造 方法
【主权项】:
一种多晶硅锭的铸造方法,所述方法在带有坩埚的铸锭炉内实现;其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)在坩埚内底部均匀涂刷一层厚度为0.001mm~5mm的粘合层;(2)将颗粒状硅均匀铺洒在涂有粘合层的坩埚内底部,颗粒状硅的铺洒密度为0.00001g/cm2~0.03g/cm2;(3)在坩埚内底部制备包裹有硅颗粒的氮化硅粉涂层;(4)向坩埚内装填硅料后送入铸锭炉铸锭,获得多晶硅锭。
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