[发明专利]电子部件安装方法及电子部件安装系统在审
| 申请号： | 201410738783.3 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104703403A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 中逵八郎;冈本健二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板来将焊膏供给至基板接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔。所述涂覆单元包括用于排出焊膏的排出口，并且通过所述排出口将焊膏涂覆在多个第二接合区上，而不是在所述基板上的、焊膏通过所述丝网印刷装置被供给至的所述多个第一接合区上。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和所述涂覆单元被供给至的所述第一接合区和第二接合区上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的多个接合区上，所述方法包括：通过使用掩模板，经由丝网印刷来将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔；通过使用设置有用于排出焊膏的排出口的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第二接合区而不是第一接合区；以及将电子部件安装在被供给焊膏的所述第一接合区和第二接合区上。
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