[发明专利]改善阻抗的PCB板在审
| 申请号： | 201410739403.8 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105744733A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王忠义 | 申请（专利权）人： | 王忠义 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善阻抗的PCB板，包括基层、覆合于所述的基层两侧的树脂层、覆合于两侧的所述的树脂层外表面的铜箔层，所述的基层为采用玻纤纸制作的基层，采用具有良好吸附树脂能力的玻纤纸制成其基层，能有效降低使用其的PCB板的介电常数，改善PCB板阻抗控制;且相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的PCB板，具有更低的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 阻抗 pcb | ||
【主权项】：
一种改善阻抗的PCB板，包括基层、覆合于所述的基层两侧的树脂层、覆合于两侧的所述的树脂层外表面的铜箔层，其特征在于：所述的基层为采用玻纤纸制作的基层。
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