[发明专利]反激式无光耦厚膜DC/DC开关电源在审
申请号: | 201410740378.5 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN104362857A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 程信羲 | 申请(专利权)人: | 程信羲 |
主分类号: | H02M3/335 | 分类号: | H02M3/335 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电力电子技术及微电子技术,具体是涉及反激式无光耦厚膜DC/DC开关电源。包括覆铜Al2O3陶瓷基板、SMT元器件、双列直插式金属气密封装外壳,所述双列直插式金属气密封装外壳锡焊焊接于覆铜Al2O3陶瓷基板背面,SMT元器件锡焊焊接于覆铜Al2O3陶瓷基板正面;所述双列直插式金属气密封装外壳内部设有空腔,空腔内填充有惰性气体,双列直插式金属气密封装外壳底面设置有引脚;所述覆铜Al2O3陶瓷基板上设有反激式无光耦DC/DC电路。本发明克服了光电耦合器的高温寿命缺点,避免副边磁隔离反馈的复杂性、体积及成本的困扰,又能够具有电路简单、输出特性好、动态响应快、金属气密封装、散热好、可靠性高的特点。 | ||
搜索关键词: | 反激式 无光 耦厚膜 dc 开关电源 | ||
【主权项】:
反激式无光耦厚膜DC/DC开关电源,其特征在于:包括覆铜Al2O3陶瓷基板、SMT元器件、双列直插式金属气密封装外壳,所述双列直插式金属气密封装外壳锡焊焊接于覆铜Al2O3陶瓷基板背面,SMT元器件锡焊焊接于覆铜Al2O3陶瓷基板正面;所述双列直插式金属气密封装外壳内部设有空腔,空腔内填充有惰性气体,双列直插式金属气密封装外壳底面设置有引脚;所述覆铜Al2O3陶瓷基板上设有反激式无光耦DC/DC电路;所述覆铜Al2O3陶瓷基板既有Al2O3陶瓷的高导热性、高抗压强度、高绝缘性、低热阻、与金属气密封装外壳良好的热膨胀系数匹配,又具有铜导体的高载流能力、图形加工的简便性;所述双列直插式金属气密封装外壳,引脚呈双列直插从壳体底面引出,适合于插入式安装,并为内部电路提供输入/输出/功能控制引脚;与覆铜Al2O3陶瓷基板结合,为反激式无光耦开关电路提供低热阻的导热通道及绝缘界面,将开关电源耗能所产生的热量迅速传导至外壳,从而降低器件本身的结温;惰性气体充填的双列直插式金属气密封装外壳为SMT元器件提供一个无氧气和水汽的环境,减小氧化及腐蚀对SMT元器件寿命的影响,从而进一步提高了电源可靠性;所述输入滤波电路用于滤除输入电压和反射电压中的纹波,为其它电路部分提供平滑电压,为变压器提供转换能量;所述基准电路集成电路芯片N1内部逻辑电路、控制电路提供一个高精度的电压基准;所述软启动及过欠压电路为内部电路提供高精度的参考电压基准,并对输入电压幅值进行门限判断,当输入电压值达到设定的幅值后通过软启动电路开启其它电路工作;所述原边反馈电流补偿及温度补偿电路对变压器T1回馈的输出电压过零点进行取样比较,并通过三个可外部调整的电阻对调频调宽及驱动电路进行控制;所述调频调宽及驱动电路通过变换驱动频率及导通时间长短,使输出电压满足设定的要求;所述电流限制电路在出现输出功率过载或输出短路时关断驱动电路,以保护电源不受损伤;所述输出整流滤波电路将变压器T1输出的交流方波整流滤波后变换成平滑的直流电压输出,从而达到直流/直流能量转换的目的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程信羲,未经程信羲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410740378.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有桥接力敏电阻器的触摸屏
- 下一篇:基于云服务的试衣系统一体机