[发明专利]一种半导体晶片封装结构有效
| 申请号： | 201410742148.2 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104465546A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 苗苗 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种半导体晶片的封装结构，包括封装线、引脚部和至少一个封装单元，所述封装单元包括金属托架，其具有相对的第一表面和第二表面，且与所述引脚部处于不同的平面上；第一半导体晶片，其具有不同极性且相对的第一极性表面和第二极性表面，所述第一极性表面电性连接于所述金属托架的第一表面，第二极性表面上设置有压焊区，所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接；第二半导体晶片的第一极性表面电性连接于所述金属托架的第二表面，第二半导体晶片的第二极性表面上设置有压焊区，所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接。由于封装单元中的两半导体晶片并联，降低了整体的导通电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片封装结构，包括封装线和引脚部，其特征在于：还包括至少一个封装单元，每个封装单元包括：金属托架，其具有相对的第一表面和第二表面，且与所述引脚部处于不同的平面上；第一半导体晶片，其具有不同极性且相对的第一极性表面和第二极性表面，所述第一极性表面电性连接于所述金属托架的第一表面，第二极性表面上设置有压焊区，所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接；第二半导体晶片，其具有不同极性且相对的第一极性表面和第二极性表面，所述第一极性表面电性连接于所述金属托架的第二表面，第二极性表面上设置有压焊区，所述压焊区通过所述封装线与相应极性的引脚部电性连接。
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