[发明专利]添加Ag2O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410742926.8 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104588903A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;闫剑锋;胡强;贺会军;朱学新 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种添加Ag2O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该复合钎料包括Ag2O颗粒、锡铅基合金粉末和助焊剂，其中Ag2O颗粒的质量分数为0.5～10wt％。将一定配比的氧化银粉末、锡铅合金粉末及助焊剂混合后均匀搅拌，制得膏状Ag2O增强的锡铅基复合钎料。添加的Ag2O在钎料熔化过程中发生原位还原反应生成银，析出的银的化合物及基体中含有的银可起到强化相和细化基体组织的作用，从而达到提高钎料连接接头力学性能及抗蠕变能力的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 添加 ag2o 颗粒 增强 锡铅基 复合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种添加Ag2O颗粒增强的锡铅基复合钎料，其特征在于：该复合钎料包括Ag2O颗粒、锡铅基合金粉末和助焊剂，其中Ag2O颗粒的质量分数为0.5～10wt％。
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