[发明专利]OLED器件及其封装方法和显示装置

摘要

本发明提供一种OLED器件及其封装方法和显示装置。该封装方法包括：在盖板上用于形成玻璃胶的区域和用于涂覆UV胶的区域之间的区域开设通孔；将对盒腔室内的压强调整为第一压强，将背板和置于基台上的盖板在对盒腔室内对合；第一压强低于大气压；将对盒腔室内的压强调整至大气压；固化UV胶；将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使盖板脱离基台，第二压强低于大气压且高于第一压强；密封盖板上的通孔；烧结玻璃胶。该封装方法不仅能在玻璃胶烧结之前使UV胶紧密压实，避免UV胶出现断线和粘结不良；同时，还能使封装后的OLED器件的盒内盒外压强差适中，从而有效改善了玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。

主权项

一种OLED器件的封装方法，其特征在于：包括：在盖板上用于形成玻璃胶的区域和用于涂覆UV胶的区域之间的区域开设通孔，并在所述盖板的同一板面上形成所述玻璃胶和涂覆所述UV胶，所述UV胶涂覆于所述玻璃胶的外围；将对盒腔室内的压强调整为第一压强，使背板的形成有OLED发光单元的板面与所述盖板的涂覆所述UV胶和形成所述玻璃胶的板面相对，将所述背板和置于基台上的所述盖板在对盒腔室内进行对合；所述OLED发光单元对应位于所述玻璃胶围成的区域内，所述第一压强低于大气压；将对盒腔室内的压强调整至大气压；固化所述UV胶；将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使所述盖板脱离所述基台，直至所述盖板与所述背板对盒形成的盒内的压强达到所述第二压强；所述第二压强低于大气压且高于所述第一压强；密封所述盖板上的通孔；烧结所述玻璃胶。