[发明专利]层叠基板、发光装置以及发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201410746129.7 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104779265A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 奥本健二;田中裕司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制外光的反光从而得到良好的视觉辨认度的发光装置。发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。在多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面上，多个空孔之中的一部分空孔的内表面可以呈露出，在内表面呈露出的空孔内可以存在气体。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在所述透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在所述透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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