[发明专利]哈氏合金电解抛光工艺在审

专利信息
申请号: 201410754930.6 申请日: 2014-12-11
公开(公告)号: CN104532338A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 张少杰 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: C25F3/22 分类号: C25F3/22
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 吕敏
地址: 110168 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种哈氏合金电解抛光工艺,属于抛光工艺技术领域。具体步骤为:对哈氏合金电解抛光工件进行干燥洁净预处理,保证工件表面无多余水分;对干燥洁净工件直接进行电解抛光处理:将吹干后工件用钛合金夹具上挂,放入电抛槽后,立刻通电,通电方式为恒压直流,电解抛光60-120s,电流密度控制在5-7A/dm2;将电抛后工件放入38-42℃的热水中清洗2min后吹干。本发明运用通用的电解抛光药液,通过调整前处理方式及控制过程,使哈氏合金工件电解抛光表面外观良好,表面光亮度增加有明显金属光泽无花斑腐蚀,并有效保证加工质量。
搜索关键词: 合金 电解 抛光 工艺
【主权项】:
一种哈氏合金电解抛光工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)对哈氏合金电解抛光工件进行干燥洁净预处理,保证工件表面无多余水分;(2)对干燥洁净工件直接进行电解抛光处理:将吹干后工件用钛合金夹具,放入电抛槽后,立刻通电,通电方式为恒压直流,电解抛光,电流密度控制在5‑7A/dm2;(3)将电抛后工件放入38‑42℃的热水中清洗2min后吹干。
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