[发明专利]实现PoP互连的阵列式焊球排布的封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供了一组实现PoP (Package on Package)互连的阵列式焊球排布的封装结构及其制作方法，将 PoP Interface 互连焊球从四周式排布转变为阵列式排布。通过阵列排布互连焊球，可以使上层封装体的焊球分布也变更为阵列形式，可有效增加封装体 I/O的数目。阵列式排布焊球方案有效增大了PoP互连空间，降低了上下封装体回流互连时因凸点变形及位置移动产生短路风险；同时，阵列式焊球排布也较容易实现细间距互连凸点方案。

主权项

实现PoP互连的阵列式焊球排布的封装结构，包括上层封装体和底层封装体，其特征是：所述底层封装体包括：基板（1）和绝缘基体（4）之间形成腔体，所述腔体是在绝缘基体（4）下表面加工凹槽得到，在腔体内的基板（1）上贴装芯片（13），在绝缘基体（4）上表面具有若干个小孔，孔内填充导电材料（7），所述导电材料（7）下方为通孔，基板（1）上表面的焊盘上制作有柱状导电凸点（3），导电凸点（3）的位置与导电材料（7）下方通孔对应，穿过通孔与导电材料（7）相连，在绝缘基体（4）上表面为导电层（10），导电层（10）经图形化处理为阵列式排布的焊盘（11），每个焊盘（11）对应连通下方的导电材料（7），导电层（10）上为保护层（12），保护层（12）对应每个焊盘（11）留出开口；所述上层封装体底面的焊球也为阵列式排布，对应底层封装体上的焊盘（11）实现互连。