[发明专利]半导体器件之封装方法与实施该方法的装置在审

专利信息
申请号: 201410756620.8 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN105006439A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 金俊一;金成振;金学模 申请(专利权)人: 东部HITEK株式会社
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/67
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 胡艳
地址: 韩国首尔*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本申请提供一种对多个安装在柔性基板上的半导体器件进行封装的方法以及装置,柔性基板具有纵向延伸之条带形状,且沿着柔性基板于纵向延伸方向限定有多个封装区域。柔性基板被传送通过封装模组。在封装区域中检测出未安装半导体器件部分的空白区域,且在位于封装模组之处理区域中的至少一个半导体器件上形成散热层,用以封装半导体器件。散热层通过将散热涂料组合物涂布于半导体器件上而形成,且封装模组的操作由控制器所控制,从而在空白区域上省略封装工艺。
搜索关键词: 半导体器件 封装 方法 实施 装置
【主权项】:
一种对多个安装在柔性基板上的半导体器件进行封装的方法,所述柔性基板具有纵向延伸之条带形状,且沿着其延伸方向限定有多个封装区域,所述方法包括:将所述柔性基板传送通过封装模组;在所述封装区域中,检测未安装半导体器件的空白区域;以及在位于所述封装模组的处理区域中至少一个半导体器件上形成散热层,从而封装所述半导体器件,其中所述散热层通过将散热涂料组合物涂布于所述半导体器件上而形成,且其中在所述空白区域上省略封装工艺。
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