[发明专利]带有顶柱的简易封装设备在审
| 申请号： | 201410760863.9 | 申请日： | 2014-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN105762259A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赵少华;张志勇;赵锁义;赵炜 | 申请（专利权）人： | 西安宝莱特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 710075 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装技术，具体涉及一种带有顶柱的简易封装设备，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通过第一抽真空装置固定有盖片，所述下模上固定有基片，所述盖片与所述基片位于所述模腔内，所述模腔上连通第二抽真空装置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相对设置的顶面和底面，所述底面上设有凸台，所述凸台靠近侧边的位置设有顶柱，所述顶柱位于所述模腔内。本发明提供的真空封装装置是在原有的基板和成型模上进行改装，加设了上模、下膜和真空抽气装置，为基板压制封装胶，提供了真空的环境，使压制封装胶时，没有气体残余，因此也就避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 简易 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种带有顶柱的简易封装设备，其特征在于：主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通过第一抽真空装置固定有盖片，所述下模上固定有基片，所述盖片与所述基片位于所述模腔内，所述模腔上连通第二抽真空装置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相对设置的顶面和底面，所述底面上设有凸台，所述凸台靠近侧边的位置设有顶柱，所述顶柱位于所述模腔内。
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